高硅铝合金
高硅铝合金(硅含量27%-70%)是通过提高Si在铝基体中的过饱和度，形成的硅颗粒增强铝基复合材料。本公司通过调节硅的体积分数来获得不同性能的高硅铝合金材料，使其具有密度小、热膨胀系数低、刚度高、热传导性好、导电性好（具有优异的电磁干扰/射频干扰屏蔽性能）、致密性好、机械加工性能优异、易于镀覆、与标准的微电子组装工艺相容等优点。高德威可根据用户的需求设计材料的成分，与目前市场上已有的封装材料相比，具有更为优越的综合性能，是当今国际上芯片封装的最先进材料；同时本公司所生产的高硅铝合金还被应用于高铁、地铁、电动汽车等的散热装置上，具有良好的应用前景。
Goodwill可以根据客户提出的要求，提供各种规格的高硅铝合金产品。
高硅铝合金
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牌号
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成分 |
密度g/cm3 |
导热率25℃ |
热膨胀系数25℃ |
屈服强度MPa |
抗拉强度MPa |
泊松比 |
弹性模量 GPa |
延伸率 % |
|
AlSi27 |
Al-27%Si |
2.64 |
175 |
17 |
130 |
170 |
0.29 |
91 |
3.8 |
|
AlSi35F |
Al-35%Si |
2.54 |
152 |
15.1 |
95 |
165 |
/ |
85 |
2.5 |
|
AlSi42 |
Al-42%Si |
2.52 |
143 |
13.5 |
187 |
200 |
0.29 |
105 |
1 |
|
AlSi50 |
Al-50%Si |
2.5 |
140 |
11.5 |
210 |
220 |
0.28 |
108 |
<1 |
|
AlSi60 |
Al-60%Si |
2.46 |
125 |
10 |
181 |
181 |
0.27 |
121 |
<1 |
|
AlSi70 |
Al-70%Si |
2.43 |
120 |
7.5 |
138 |
138 |
0.25 |
131 |
<1 |
|
Al 6061 |
/ |
2.7 |
210 |
22.6 |
270 |
312 |
0.33 |
69 |
12.5 |
|
Al 4047 |
/ |
2.6 |
193 |
21.6 |
129 |
208 |
0.33 |
70 |
18 |
功能结构件用Si/Al复合材料的典型性能
|
材料类型 |
60~70%Si/Al |
|
密度r/(g/cm3) |
2.49 |
|
弹性模量E/Gpa |
114 |
|
剪切模量/GPa |
45 |
|
泊松比 |
0.266 |
|
抗拉强度sb/MPa |
200 |
|
抗弯强度sf/MPa |
450 |
|
断裂韧性KIC/MPa×m1/2 |
10 |
|
热膨胀系数/(10-6/K) |
8.5~10.5 |
|
热导率/(W/(m×K) |
110~150 |
电子封装用Si/Al复合材料的典型性能
|
材料 |
22%Si/Al |
27%Si/Al |
42%Si/Al |
50%Si/Al |
|
密度r/(g/cm3) |
2.62 |
2.6 |
2.53 |
2.51 |
|
弹性模量E/GPa |
84 |
87 |
103 |
109 |
|
剪切模量/GPa |
32 |
33 |
40 |
42 |
|
泊松比 |
0.308 |
0.309 |
0.29 |
0.287 |
|
抗拉强度sb/MPa |
141 |
148~180 |
165 |
170~280 |
|
抗弯强度sf/MPa |
286 |
295 |
340 |
350~405 |
|
室温~100℃热膨胀系数/(10-6/K) |
17.9 |
16.7 |
13.1 |
11.0 |
|
室温~200℃热膨胀系数/(10-6/K) |
18.5 |
17.1 |
14.1 |
12.0 |
|
热导率/(W/m×K) |
174 |
165 |
150 |
140 |
