1、溅射靶材：电子薄膜制备重要原材料，半导体领域要求最高

    在半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，而按照形状、化学成分、应用领域等，靶材可以有多种分类。

溅射靶材分类

按照应用领域不同，溅射靶材可以分为半导体靶材、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等，不同应用领域对金属材料的选择和性能要求存在一定的差异，其中半导体集成电路用的溅射靶材技术要求最高，最苛刻。

靶材的主要种类与用途

高纯溅射靶材产业链

由于下游产业蓬勃发展，溅射靶材的市场需求量也在快速提高，尤其是制作工艺更高的高纯溅射靶材（纯度：99.9%-99.999% ），更是供不应求，呈现高速增长的势头。2020 年全球溅射靶材的市场规模将超过 160 亿美元，而高纯溅射靶材市场规模年复合增长率可达到 13%。而高纯溅射靶材主要对应平板显示、半导体、存储与太阳能电池四大领域。

全球高纯溅射靶材市场规模

2015年高纯溅射靶材应用领域